5G向け材料 特集

5G/6Gを実現するための材料技術が多数出展!

製品名:電磁波シールド用銅箔
高周波帯でのシールド性に優れ、且つ軽量性と信頼性を兼ね備えた電磁波シールド。
社名:JX金属(株)

製品名:薄膜ミリ波吸収体材料
35GHz~222GHzのミリ波帯域まで任意にコントロール可能な電波吸収材料。
社名:東京応化工業(株)
 

製品名:サンフォース®
軽量、断熱性という発泡体ならではの性能に加え、難燃性、寸法精度、薄肉成形などの、従来の発泡体を超えた機能を併せ持った素材。
社名:旭化成(株)

製品名:多孔質ポリイミドフィルム
球状空孔のオープンセル構造により、非常に均一な孔径分布を実現。
社名:東京応化工業(株)

製品名:電波吸収シート
ミリ波帯域における遠方界での電磁波ノイズ対策に有効。
社名:(株)リケン  

製品名:3D成形可能な電磁波シールド
幅広い周波数帯のノイズのシールド性に加え、軽量性、加工性を兼ね備えた電磁波シールド。
社名:JX金属(株)

(順不同。出展社名、製品などは当日変更となる可能性がございます。)

入場には1名様につき、招待券1枚が必要です。招待券をお持ちでない場合、入場料¥5,000/人。18歳未満の方の入場は固くお断りします。

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※敬称略。セッションの録音、写真・動画撮影などは一切禁止させていただきます。
都合により講師、プログラムの内容が変更になる場合、およびテキスト配付の無い講演もございます。あらかじめご了承ください。(2021年9月6日現在)

入場には1名様につき、招待券1枚が必要です。招待券をお持ちでない場合、入場料¥5,000/人。18歳未満の方の入場は固くお断りします。

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