COMNEXT(次世代 通信テクノロジー国際展)
2023年6月28日(水)~30日(金)
東京ビッグサイト 西展示棟

[前回]5G材料 特集

本展では、今年【5G材料ゾーン】を特設!
高周波対応や低誘電など、5G/Beyond 5Gに必要な5G材料が多数出展します。

製品名:近赤外線透過膜用黒色無機粉末
塗工により近赤外線のみ透過する膜が作製可能。材料調製により透過する波長の調整が可能。
社名:三井金属鉱業(株)
 

製品名:超高耐熱 低CTE 樹脂
超高耐熱、低線膨張係数の特性を持つ樹脂で、プリント基板の材料やフレキシブルプリント基板の接着剤に使用可能。
社名:(株)プリンテック

製品名:ふっ素樹脂多層基板
ふっ素樹脂製(PTFE)の多層基板です。多層することで小型化、軽量化が可能になります。
社名:中興化成工業(株)

製品名:電波吸収シート
遠方界や準ミリ波~ミリ波帯域での電磁波ノイズ対策に有効。自由な形状に切断加工可能。
社名:(株)リケン

製品名:ゲル状の熱伝導シート
発熱部と放熱部の間に挟んでいただくだけで熱を素早く伝えることが可能、最適な放熱対策に寄与。
社名:富士高分子工業(株)

製品名:InP(インジウム・リン)基板
主に受発光素子用途に使用。単結晶化技術、及び加工技術は世界中のお客様から高いご評価と信頼を獲得。
社名:JX金属(株)  

(順不同。出展社名、製品などは当日変更となる可能性がございます。)

展示会場では、上記の他にも関連製品が多数出展しています!

入場には1名様につき、招待券1枚が必要です。招待券をお持ちでない場合、入場料¥5,000/人。18歳未満の方の入場は固くお断りします。

関連セミナーも充実!

敬称略。セッションの録音、写真・動画撮影などは一切禁止させていただきます。
都合により講師、プログラムの内容が変更になる場合がございます。あらかじめご了承ください。
※上記の講演情報は、2022年5月26日現在のものです。

開催概要

展示会名
COMNEXT 第1回[次世代]通信テクノロジー国際展

6つの専門エリアで開催します
●光通信技術 (FOE) ●IoT・ローカル5G
●5G・6G通信技術    ●映像伝送
●5G・6G材料      ●8K映像技術

会期
2023年6月28日(水)~30日(金)
10:00~18:00(最終日は17時終了)

会場
東京ビッグサイト

主催
RX Japan株式会社

会場レイアウト図