シリコンフォトニクス、異種材料集積、CPOモジュールが出展する展示会

会期

2026年12月2日（水）～4日（金）10：00～17：00

会場

東京ビッグサイト西ホール

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＜光電融合注目のセミナー＞

光電融合に向けた異種材料集積の最新動向

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光電融合に向けた異種材料集積技術

NTT（株）
デバイステクノロジーセンタ光インターコネクトデバイスプロジェクトグループリーダ
佐藤具就

【講演内容】
光電融合に向けた異種材料集積技術は、低消費電力・高密度集積を実現する有望な技術として注目されている。本講演では、メンブレン光デバイスとシリコンフォトニクスを融合した異種材料集積技術の最新動向について紹介する。

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薄膜LN変調器の広帯域化およびシリコンフォトニクス異種材料集積の技術動向

古河ファイテルオプティカルコンポーネンツ（株）
オプティカルコンポーネンツ事業部マネージャー
牧野俊太郎

【講演内容】
薄膜LN（TF-LN）は、高帯域光変調器として大きな注目を集めている。本講演では、次世代の高密度集積を実現するための、TF-LNとシリコンフォトニクスの異種材料集積技術に関する最新の技術動向について述べる。

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AI/HPC時代を支える光電融合実装と先端材料技術の展望

東レ（株）
電子情報材料研究所リサーチダイレクター
藤原健典

【講演内容】
生成AI時代のAI/HPCシステムでは、高帯域・低消費電力を実現する光インターコネクトが重要となる。本講演では、CPOやシリコンフォトニクスの最新動向を概説するとともに、光電融合インテグレーションを支える先端材料・実装技術および今後の技術展望を紹介する。

光電融合の最新技術動向と産業技術総合研究所の取組み

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（国研）産業技術総合研究所
光電融合研究センターセンター長
天野建

【講演内容】
AIの急速な発展により、コンピュータ間ネットワークにも光電融合という新しい技術が登場しています。光電融合技術の過去から現在の技術動向まで説明します。また、産総研の取り組み紹介を通じて、最新技術動向と社会実装に関しても紹介します。

※敬称略。都合により講師、プログラムの内容に多少の変更がある場合もございます。あらかじめご了承ください。

この他にも多数のセミナーを開催します！（事前申込制）

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＜光電融合注目の出展製品＞

※一部抜粋

後方反射・透過特性を高精度に解析

santec Japan株式会社
光電融合デバイス評価に最適なOFDRソリューション「SPAシリーズ」

波長可変レーザ（TSLシリーズ）と組み合わせることで、OFDR（Optical Frequency Domain Reflectometry）技術により、PICやシリコンフォトニクス（SiPh）デバイス、光ファイバの後方反射および透過特性を空間領域で高精度に解析できます。SPA-110は5μmの高い空間分解能を実現し、フォトニック集積回路（PIC）やシリコンフォトニクス（SiPh）デバイス内部の構造評価に最適です。さらにSPA-200は測定距離を大幅に拡張し、光ファイバや光回路の長距離評価、故障箇所の特定、接続状態の検査にも対応します。加えて、偏波無依存型検出器を搭載することで、非偏波保持デバイスにおける損失測定精度を大幅に向上させています。PICデバイス評価から光ファイバ検査までをカバーする、次世代光回路解析ソリューションです。

光・電気・熱を統合的に評価

サイバネットシステム株式会社
光電融合・CPO向け解析ソリューション

AIデータセンターや次世代光通信で注目される光電融合・CPO（Co-Packaged Optics）の開発を支援するシミュレーションソリューションをご紹介します。Ansys Lumericalを中核に、PIC・光デバイス設計からシステムレベル評価までを一貫して解析。さらに、Ansys Zemax OpticStudioによる光学設計、HFSSによる高周波・電磁界解析、Ansys Icepakによる熱解析を連携させることで、光・電気・熱を統合的に評価できます。導波路、変調器、グレーティングカプラ、光I/O、パッケージ設計など、CPO開発に必要なマルチフィジックス解析環境を実現し、性能向上と開発期間短縮に貢献します。